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江蘇長電併星科金朋 封測雙雄進補

中央社/ 2014.12.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北31日電)中國大陸封測廠江蘇長電和星科金朋簽署「要約執行合約」,併購態勢明朗。法人表示,日月光和矽品可望受惠轉單效應,其中矽品已開始進補。

中國大陸江蘇長電收購新加坡封測廠星科金朋態勢明朗,雙方已簽署「要約執行合約」。

法人表示,星科金朋主要手機晶片大廠客戶,已經開始轉移部分高階手機通訊晶片封測訂單,日月光和矽品可開始受惠轉單效應。

從客戶端來看,法人指出,江蘇長電主要客戶包括德州儀器(TI)等,主攻分離式元件和電源管理晶片封裝產品,星科金朋主要客戶包括高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)及聯發科等。

法人指出,星科金朋在扇出型晶圓級封裝(Fan outWLP)技術產能相對有優勢,江蘇長電併購星科金朋後,對於日月光和矽品在扇出型晶圓級封裝布局影響,需持續關注。

江蘇長電指出,與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海芯電半導體,將通過共同設立的子公司,以自願有條件全面要約收購的方式,收購新加坡星科金朋全部股份。

江蘇長電指出,本次要約對價將以現金支付,每股星科金朋股票收購價格新加坡幣0.466元。若收購100%股權,本次要約總交易對價約7.8億美元。

為實施本次要約收購,江蘇長電指出,在蘇州工業園區成立一家特殊目的公司蘇州長電新科投資有限公司,國家集成電路產業投資基金和芯電半導體將進行增資。

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