江蘇長電併星科金朋 日月光矽品進補

中國大陸江蘇長電收購新加坡封測廠星科金朋態勢明朗，雙方已簽署「要約執行合約」。

法人表示，星科金朋主要手機晶片大廠客戶，已經開始轉移部分高階手機通訊晶片封測訂單，日月光和矽品可開始受惠轉單效應。

從客戶端來看，法人指出，江蘇長電主要客戶包括德州儀器(TI)等，主攻分離式元件和電源管理晶片封裝產品，星科金朋主要客戶包括高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)及聯發科(2454)等。

法人指出，星科金朋在扇出型晶圓級封裝(Fan outWLP)技術產能相對有優勢，江蘇長電併購星科金朋後，對於日月光和矽品在扇出型晶圓級封裝布局影響，需持續關注。

江蘇長電指出，與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海芯電半導體，將通過共同設立的子公司，以自願有條件全面要約收購的方式，收購新加坡星科金朋全部股份。

江蘇長電指出，本次要約對價將以現金支付，每股星科金朋股票收購價格新加坡幣0.466元。若收購100%股權，本次要約總交易對價約7.8億美元。

為實施本次要約收購，江蘇長電指出，在蘇州工業園區成立一家特殊目的公司蘇州長電新科投資有限公司，國家集成電路產業投資基金和芯電半導體將進行增資。