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矽品調升明年資本支出達145億元 增幅20.8%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.12.19 00:00
IC封測矽品(2325-TW)通過明年資本支出計畫,從原本的120億元,調升到145億元,增幅20.8%,不過仍較今年資本支出金額減少,矽品指出,資本支出將用在高階封測與一般生產設備擴充所需。

矽品通過明年資本支出計畫,從原本預估的120億元調升到145億元,增幅達20.8%,矽品指出,明年資本支出將用在擴充高階封測與生產設備方面,並依市場需求調整產能所需。

矽品明年資本支出預期會用在擴充覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLCSP)以及凸塊(Bumping)等相關技術上,預料仍是以滿足行動裝置相關晶片需求,另外也會擴充相關測試機台,而145億元中約有1成的金額會用於擴充中國蘇州廠產能方面。

矽品原先保守估計明年資本支出金額約在120億元左右,此次調高成145億元,市場解讀矽品對明年的營運展望轉趨正面,不過資本支出金額仍較今年180億元少。

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