東碩為專業擴充基座(Docking)大廠，資本額為3.66億元，為因應轉投資孫公司購買土地、興建廠房及購置機器設備需求，計畫發行 4億元國內可轉換公司債，超過一個股本。在昆山光電園區擴建新廠，預計2016年5月份第一期工程完工，屆時新廠產能將較目前昆山廠增加2.4倍。
董事長曹賜正表示，多屏使用已經變成趨勢，明年擴充基座的滲透率可望倍增到8%，明年營運審慎樂觀，法人則看好3成的營運成長力道。
東碩今年前3季獲利達3.05億元，每股稅後純益9.2元，今年每股盈餘將賺逾一個股本，獲利可望連續第3年創下新高紀錄。
東碩指出，商用NB擴充基座大客戶產品調整已告一段落，過去幾個月遞延的標案開始拉貨，帶動東碩11月營收較10月大幅成長3成，因應客戶需求，目前昆山和東莞廠產能滿載，12月業績表現也相對樂觀。
值得一提的是，除了大客戶訂單重啟動能之外，其他NB客戶高單價擴充基座訂單也逆勢成長，帶動東碩營收回歸成長軌道，毛利率也可望維持過去幾個季度的水準，有助於第4季獲利表現。
由於擴充基座在全球的滲透率仍只有個位數字，東碩著眼於未來的高度成長性，於董事會通過將發行 4億元第一次國內無擔保可轉換公司債，在昆山光電園區擴建新廠，預計2016年5月份第一期工程完工，屆時新廠產能將較目前昆山廠增加2.4倍。
新產品部分，東碩是蘋果和英特爾唯一認證的第二代Thunderbolt擴充基座設計製造廠商，部分產品最快可望在年底出貨，整體訂單能見度佳。而在明年初的美國消費性電子展（CES）上，東碩則預計將展出USB 3.1Type-C、第三代Thunderbolt、無線充電、智慧家庭、和Wigig等五大類相關產品。
展望明年，東碩對於營收成長仍抱持樂觀態度，同時也將慎選高毛利產品組合，以維持獲利成長。