台積電總經理暨共同執行長劉德音。(資料照片，鉅亨網記者趙曉慧攝)
晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) (TSM-US)總經理暨共同執行長劉德音今(4)日表示，明年半導體產業將持續穩定成長約5%，晶圓代工產業將成長12%，台積電明年業績成長幅度將高於整體晶圓代工業年增12%的水準。
台積電今天舉辦第14屆供應鏈管理論壇，劉德音在論壇上發表演說時，作出上述展望。
對於明年的全球景氣，劉德音指出，去年全球的GDP約2.4%，今年將達到2.9%，明年可望達3%。
至於半導體產值，劉德音估計，今年全球的產值將成長9%，若不計記憶體的半導體產值將成長約8%，IC設計業產值將成長9%，系統公司將成長14%，晶圓代工業也將成長14%。
展望明年半導體的景氣，劉德音表示，明年仍將持續穩定成長，預期將較今年成長約5%，晶圓代工業將成長12%。至於台積電，明年業績成長幅度將高於整體晶圓代工業年增12%的水準。
挾著技術領先及有效產能優勢，台積電今年業績可望成長約27%，成長幅度將近晶圓代工業的1倍；今年晶圓代工市占率將自去年的49%，再攀高至53%。
在先進製程進度方面，今年底將有11個產品設計定案，明年可望有60個產品設計定案。
16奈米製程預計明年中量產，將應用於手機基頻、應用處理器、消費性系統單晶片、繪圖晶片、硬碟及中央處理器等領域。
至於外界關注的10奈米製程，台積電預計明年底導入進行試產，預計2016年量產。