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劉德音:明年半導體產業成長5% 台積電高於晶圓代工12%水準

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2014.12.04 00:00

台積電總經理暨共同執行長劉德音。(資料照片,鉅亨網記者趙曉慧攝)

晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) (TSM-US)總經理暨共同執行長劉德音今(4)日表示,明年半導體產業將持續穩定成長約5%,晶圓代工產業將成長12%,台積電明年業績成長幅度將高於整體晶圓代工業年增12%的水準。

台積電今天舉辦第14屆供應鏈管理論壇,劉德音在論壇上發表演說時,作出上述展望。

對於明年的全球景氣,劉德音指出,去年全球的GDP約2.4%,今年將達到2.9%,明年可望達3%。

至於半導體產值,劉德音估計,今年全球的產值將成長9%,若不計記憶體的半導體產值將成長約8%,IC設計業產值將成長9%,系統公司將成長14%,晶圓代工業也將成長14%。

展望明年半導體的景氣,劉德音表示,明年仍將持續穩定成長,預期將較今年成長約5%,晶圓代工業將成長12%。至於台積電,明年業績成長幅度將高於整體晶圓代工業年增12%的水準。

挾著技術領先及有效產能優勢,台積電今年業績可望成長約27%,成長幅度將近晶圓代工業的1倍;今年晶圓代工市占率將自去年的49%,再攀高至53%。

在先進製程進度方面,今年底將有11個產品設計定案,明年可望有60個產品設計定案。

16奈米製程預計明年中量產,將應用於手機基頻、應用處理器、消費性系統單晶片、繪圖晶片、硬碟及中央處理器等領域。

至於外界關注的10奈米製程,台積電預計明年底導入進行試產,預計2016年量產。

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