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力成合作美光攻西安 設記憶體封裝

中央商情網/ 2014.12.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月3日電)記憶體封測廠力成(6239)與美光科技(Micron)簽訂一系列半導體封裝投資合約,力成將透過第三地於中國大陸西安設立子公司,與美光共同合作從事半導體封裝業務。

力成表示,初期投資金額預計7000萬美元,做為資本額,視未來發展狀況陸續增加設備等資產投資。

連同原始資本投資,力成表示總投資金額預計2.1億美元。

根據雙方簽訂合約,美光將在西安高新技術產業開發區的現有測試及記憶體模組廠旁,興建一廠房,提供力成做為新設封裝子公司使用。力成可藉此機會讓封裝服務範圍擴展到中國大陸西安地區。

力成總經理洪嘉(金俞)表示,此投資案由力成獨資,主要因應美光集中標準型記憶體封裝需求。

洪嘉(金俞)預估,西安封裝廠將以標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)產品為主,預計建廠時間需要10個月到12個月,預估2016年上半年可進入量產階段。

洪嘉(金俞)表示,部分設備將從台灣遷移過去,也會添購新設備。

對於此投資計畫,洪嘉(金俞)指出,DRAM記憶體封測業績占力成整體業績比重約1/3,加上美光是力成主要客戶,雙方合作可達雙贏效果。

洪嘉(金俞)表示,西安標準型DRAM封裝廠量產後,美光將是新廠標準型DRAM封裝主要客戶。

觀察毛利率走勢,洪嘉(金俞)指出,投資標準型DRAM封裝業務,不會壓低力成整體毛利率表現。

展望記憶體封測布局,洪嘉(金俞)指出,除了在西安布局標準型DRAM封裝廠,力成也同步布局利基型DRAM和行動記憶體(Mobile DRAM)領域,12月對新客戶已開始小量生產,預期明年利基型DRAM和行動記憶體(Mobile DRAM)封測出貨可穩健成長。

法人表示,目前美光占力成整體業績比重,不到20%,預估力成西安DRAM記憶體封裝廠量產後,力成占美光整體DRAM記憶體封裝量比重,可超過50%。

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