力成合作美光攻西安 設記憶體封裝

力成表示，初期投資金額預計7000萬美元，做為資本額，視未來發展狀況陸續增加設備等資產投資。

連同原始資本投資，力成表示總投資金額預計2.1億美元。

根據雙方簽訂合約，美光將在西安高新技術產業開發區的現有測試及記憶體模組廠旁，興建一廠房，提供力成做為新設封裝子公司使用。力成可藉此機會讓封裝服務範圍擴展到中國大陸西安地區。

力成總經理洪嘉(金俞)表示，此投資案由力成獨資，主要因應美光集中標準型記憶體封裝需求。

洪嘉(金俞)預估，西安封裝廠將以標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)產品為主，預計建廠時間需要10個月到12個月，預估2016年上半年可進入量產階段。

洪嘉(金俞)表示，部分設備將從台灣遷移過去，也會添購新設備。

對於此投資計畫，洪嘉(金俞)指出，DRAM記憶體封測業績占力成整體業績比重約1/3，加上美光是力成主要客戶，雙方合作可達雙贏效果。

洪嘉(金俞)表示，西安標準型DRAM封裝廠量產後，美光將是新廠標準型DRAM封裝主要客戶。

觀察毛利率走勢，洪嘉(金俞)指出，投資標準型DRAM封裝業務，不會壓低力成整體毛利率表現。

展望記憶體封測布局，洪嘉(金俞)指出，除了在西安布局標準型DRAM封裝廠，力成也同步布局利基型DRAM和行動記憶體(Mobile DRAM)領域，12月對新客戶已開始小量生產，預期明年利基型DRAM和行動記憶體(Mobile DRAM)封測出貨可穩健成長。

法人表示，目前美光占力成整體業績比重，不到20%，預估力成西安DRAM記憶體封裝廠量產後，力成占美光整體DRAM記憶體封裝量比重，可超過50%。