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智慧機供應鏈 零組件求差異化

中央社/ 2014.12.01 00:00
(中央社記者江明晏台北1日電)研調機構TrendForce指出,2015年智慧機趨勢將更貼近消費者的使用體驗,包含可以帶來差異化的零組件如金屬機殼、雙或多鏡頭以及3D螢幕等。

TrendForce出具報告指出,歷經多年的高度成長後,2014年全球智慧型手機出貨動能減緩,年成長縮減至25.9%,達11.68億支。

TrendForce手機分析師吳雅婷表示,在智慧型手機產業鏈中,高階旗艦機種為最主要推動硬體規模推陳出新的關鍵角色;2015年趨勢將更貼近消費者的使用體驗,包含可以帶來差異化的零組件,例如金屬機殼、雙或多鏡頭以及3D螢幕等。

4G布局方面,吳雅婷表示,歷經超過2年時間的架設,全球4G網絡的基礎建設將在2015年達到相對成熟階段,使得AP(應用處理器)與其他硬體廠商的新產品,得到最佳效能的使用環境、硬體規格競爭勝出關鍵在使用者體驗。

吳雅婷指出,2014年在4G領域的競爭上,高通顯然超越聯發科,但預計到達2015年上半年,兩家全產品線大多已轉為4G產品,並且在下半年正式全面滲透到中低階的智慧型手機出貨。

另外,在行動支付方面,TrendForce表示,由於各國政府的法規並不相同,手機支付的應用仍處於早期發展階段,但站在消費便利性角度,手機支付的發展是必然趨勢;2015年為法令規範發展期,在少數發展較成熟地區將會看到實際商業模式,為智慧型手機帶來新的應用契機。

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