由於場在對於高頻基地台PCB需求大幅因4G基地台及雲端伺服器產品擴大，金居主管指出，金居將推出反轉銅箔新產品上市，預計在明年能挹注金居營收。
而金居原針對HDI製程開發等銅粉產品，也在今年第3季起交客戶端認證，其大量挹注營收也可望在2015年出現。
金居董事會已通過2014年第3季財報，在市場高度的競爭之下，金居在第3季仍呈現虧損，也為2014年以來連3季的虧損，累計2014年1-3季稅後虧損2.01億元，每股稅後虧損1.02元。而第4季在PCB市場進入旺季尾聲，金居也可能無望轉虧為盈，等於是2014年4個季度都在虧損。