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金居迎市場主流將推新產品上陣 圖扳回一城轉盈

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.11.13 00:00
PCB上游的銅箔廠金居開發(8358-TW)在台灣銅箔市場的高度競爭之下,今年已連續出現3季的虧損,金居在PCB市場在高頻板、HDI製程的市場大幅擴大之下,也將推出包括銅粉及反轉銅箔等新產品上陣,預計可在2015年挹注營收,圖營運能轉虧為盈。

由於場在對於高頻基地台PCB需求大幅因4G基地台及雲端伺服器產品擴大,金居主管指出,金居將推出反轉銅箔新產品上市,預計在明年能挹注金居營收。

而金居原針對HDI製程開發等銅粉產品,也在今年第3季起交客戶端認證,其大量挹注營收也可望在2015年出現。

金居董事會已通過2014年第3季財報,在市場高度的競爭之下,金居在第3季仍呈現虧損,也為2014年以來連3季的虧損,累計2014年1-3季稅後虧損2.01億元,每股稅後虧損1.02元。而第4季在PCB市場進入旺季尾聲,金居也可能無望轉虧為盈,等於是2014年4個季度都在虧損。

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