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華碩明年智慧手機LTE比重上看4成 開賣國新增至20國

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.11.12 00:00
筆電華碩(2357-TW)今(12)日舉行法說會,智慧型手機明年出貨預期要較今年倍增,估達1600萬支,而其中搭載英特爾晶片架構比重估達6成,而華碩也將導入第二個晶片平台供應商,預期比重會在4成左右,至於明年LTE手機比重,預估會達3至4成附近,其餘仍是3G手機平台,至於出貨國家,今年約15國,明年可望開始積極進軍已開發國家,預期開賣國家數量可達20國以上,帶動出貨成長到1600萬台。

沈振來指出,今年手機銷售繳出不錯成果,明年將推出LTE手機,滿足市場需求,除持續採用英特爾晶片平台外,也會開始導入第二平台,不過對晶片供應商仍低調未多談,但強調以明年1600萬支目標量來看,6成約採用英特爾晶片,其餘4成是第二平台晶片供應商。

沈振來表示,明年智慧型手機除了既有的市場持續提升市佔率外,也將衝刺中國大陸市場,除進入中移動外,也會進入中聯通與中國電信等大型電信運營商銷售,另外一部分也會與全球大型電信通路合作,不過效益最快後年才會見到。

另一部分則是持續增加開賣國家,今年已在15國開賣(含日本),明年將會在德國、法國、義大利、英國等地開賣,南美洲也會新增哥倫比亞,預期明年開賣國家數量會超過20國。

沈振來強調,明年英特爾也有LTE方案,華碩LTE手機仍會走平價奢華路線,區塊會分成2部分,一部分是9990元,一部分是4990元附近,認為單價與今年走勢差不多,不會對管銷造成太大的壓力,財務長張偉明強調,手機單季出貨300萬支以上仍是損平點,明年事業體全年估可獲利。

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