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日月光10月營收 三響砲創高

中央商情網/ 2014.11.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年11月7日電)IC封測大廠日月光(2311)自結10月集團合併營收、IC封測及材料營收,以及電子代工服務(EMS)營收,均創歷年單月新高。

日月光自結10月集團合併營收新台幣265.22億元,較9月256.46億元成長3.4%,比去年同期207.63億元大增27.7%。

其中日月光自結10月IC封裝測試及材料營收152.52億元,較9月149.01億元成長2.4%,比去年同期131.49億元成長16%。

法人表示,日月光自結10月集團合併營收、IC封測及材料,以及電子代工服務(EMS)營收,均創歷史單月新高。

從產品應用來看,法人指出,日月光10月4G LTE基地台、手機應用晶片封測量持續增溫,電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健,系統級封裝(SiP)出貨加溫。

從客戶端來看,法人表示,日月光10月美系手機晶片大廠封測量持續成長,美系無線通訊晶片設計廠商封測量向上。

蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷,法人指出,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP),以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。

累計今年前10月,日月光自結合併營收2064.68億元,較去年同期1764.6億元成長17%。

展望第4季主要產品線產能利用率,日月光先前預估,第4季先進封裝產能可望滿載,打線封裝稼動率約80%,測試稼動率可到80%。

高階封裝部分,法人預估,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占日月光封裝業績比重,大約在低個位數百分點,第4季系統級封裝(SiP)占日月光整體集團業績比重,可到20%。

法人預估,日月光第4季IC封裝測試及材料業績,較第3季小幅成長1%到3%,續創歷史單季新高。

在電子代工服務部分,法人預估,日月光第4季EMS業績可較第3季成長30%。

從集團業績來看,法人預估,日月光第4季集團整體業績續創單季新高,較第3季成長幅度超過10%,有機會上看12%。

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