日月光自結10月集團合併營收新台幣265.22億元，較9月256.46億元成長3.4%，比去年同期207.63億元大增27.7%。
其中日月光自結10月IC封裝測試及材料營收152.52億元，較9月149.01億元成長2.4%，比去年同期131.49億元成長16%。
法人表示，日月光自結10月集團合併營收、IC封測及材料，以及電子代工服務(EMS)營收，均創歷史單月新高。
從產品應用來看，法人指出，日月光10月4G LTE基地台、手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健，系統級封裝(SiP)出貨加溫。
從客戶端來看，法人表示，日月光10月美系手機晶片大廠封測量持續成長，美系無線通訊晶片設計廠商封測量向上。
蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷，法人指出，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)，以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。
累計今年前10月，日月光自結合併營收2064.68億元，較去年同期1764.6億元成長17%。
展望第4季主要產品線產能利用率，日月光先前預估，第4季先進封裝產能可望滿載，打線封裝稼動率約80%，測試稼動率可到80%。
高階封裝部分，法人預估，晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占日月光封裝業績比重，大約在低個位數百分點，第4季系統級封裝(SiP)占日月光整體集團業績比重，可到20%。
法人預估，日月光第4季IC封裝測試及材料業績，較第3季小幅成長1%到3%，續創歷史單季新高。
在電子代工服務部分，法人預估，日月光第4季EMS業績可較第3季成長30%。
從集團業績來看，法人預估，日月光第4季集團整體業績續創單季新高，較第3季成長幅度超過10%，有機會上看12%。