矽品10月在4G LTE基地台和智慧型手機應用出貨相對穩健。從客戶端來看，美系手機晶片設計大廠、手機晶片設計台廠及美系電源管理晶片設計廠商等，拉貨力道穩健，帶動矽品相關封測量維持高檔。
矽品累計前10月自結合併營收690.21億元，較去年同期570.67億元成長20.95%。
矽品先前預期，第4季合併營收約197億元到210億元。觀察第4季單月走勢，矽品預估，11月可能會修正一些，12月還看不清楚。
展望各產品線稼動率，矽品預估，第4季打線封裝(WB)平均產能利用率約76%到80%，覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約78%到82%，測試機台稼動率約80%到84%。
面對即將來臨的11月11日中國光棍節、12月歐美耶誕佳節和明年2月中國春節等銷售旺季，矽品預期，存貨過多的狀況將逐步削減，若去化順利，今年底或明年初或有回補庫存的現象。