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物聯網商機俏 日月光猛攻SIP 結盟打團體戰

IC封測日月光(2311-TW)表示,對半導體的後市看法仍偏正面,但認為成長率將逐步趨於緩和,也因此近年日月光積極佈局SIP領域,看好未來物聯網商機發酵,有機會成為下一波產業主要成長動能,而日月光也認為,物聯網領域分散,因此未來廠商都會集中火力提供自家專長的服務,日月光為了要能在產業上維持競爭力,打團體戰是必要的策略,近年日月光就與其他廠商聯盟,包含英飛凌、日本TDK等,希望壯大勢力,提供整體方案,搶得市場先機。

日月光指出,半導體未來成長幅度將持續縮小,產業過去專注在擴充經濟規模,及提升服務的多元性等營運策略,在市場成長率趨緩的壓力下,勢必也需尋找新的市場機會。

日月光表示,物聯網將是未來成長的趨力,裝置數量可望較智慧型手機再倍增,為產業帶來更多新的機會,不過物聯網產業不如PC有標準可遵循,廠商要在這波趨勢中獲得商機,難度比以前PC時代還要高。

日月光認為,由於物聯網沒有標準,因此廠商只能尋找各自專長的領域提供服務,就日月光而言,希望能整合半導體、模組與系統設計領域,從半導體進入到IP、系統與設計領域,提供客戶更完整的方案,但日月光也深知在這些領域中有不足之處,因此持續尋找新的夥伴結盟,如美光、英飛凌與日本TDK,授權取得技術,希望能用打團體戰的方式,在市場上搶商機,日月光也坦言,台灣其他許多廠商仍停留在擴充營運規模的階段。

日月光營運長吳田玉也多次表示,物聯網還在初期階段,未來會持續在全球各地發生,而發展也不只是硬體技術,商業模式還是最具價值的領域,一開始也勢必要由大城市與最強的企業帶頭,如美國、蘋果公司等。

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