回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 柯P 好萊塢 獵雷艦

蘋果iPhone 6 封測Q4關鍵

中央社/ 2014.11.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北1日電)半導體封測大廠陸續對第4季營運釋出看法。整體觀察,蘋果iPhone 6是封測廠商第4季業績墊高的關鍵。穿戴式裝置和物聯網應用,將成為明年封測業新興成長力道。

封測大廠矽品、艾克爾(Amkor)、力成和日月光,陸續公布第3季財報,並針對第4季營運和明年展望,釋出最新看法。

觀察第4季,矽品第4季營收約季減3%到9%,第4季毛利率和營益率,較第3季小幅拉回。

艾克爾預估,第4季營收季減1%到7%,第4季毛利率約17%到20%,淨利約1700萬美元到4100萬美元,每股稀釋盈餘約0.07美元到0.17美元。

力成第4季營收、毛利率和每股獲利,估計呈現溫和下降走勢。

日月光第4季IC封裝測試及材料業績,可望小幅季增1%到3%,續創歷史單季新高。第4季集團整體業績可續創單季新高,較第3季成長幅度超過10%,有機會上看12%。

整體來看,日月光第4季營運可續較第3季小幅成長,主要是持續受惠蘋果iPhone 6/6 Plus熱銷,拉抬墊高封測產品出貨表現。

日月光供應4G LTE無線通訊晶片、無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)等封測產品,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。

矽品第4季也部分受惠蘋果iPhone 6拉貨效應,矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,透過美系電源管理晶片商間接切入相關供應鏈。

觀察封測廠第4季營運表現,需檢視非蘋果陣營的各方因素。非蘋陣營智慧型手機和平板電腦銷售速度,相對趨緩。高階Android智慧型手機需求走勢,需審慎觀察。

第4季封測廠營運表現,不能忽視中國大陸市場需求狀況。中國十一長假期間,手機、電腦、電視以及遊戲機銷售,不如市場預期,部分通路累積存貨,以銷售中國為主的客戶,減緩下單。

在庫存部分,封測廠部分客戶,第3季季底之後開始出現庫存調節,存貨調整狀況持續受到市場關注。

展望明年,包括日月光、矽品和力成,不約而同看好穿戴式裝置和物聯網(IoT),將是封測產業新興成長力道。

在可穿戴式裝置和物聯網應用,矽品側重發展連結晶片和電源管理晶片封測。日月光看好物聯網帶動系統級模組(SiP module)等需求。力成明確表態,迎接物聯網時代來臨,不會缺席物聯網應用,與國際大廠合作系統級封裝。

半導體封測廠第4季營運表現,除了有蘋果iPhone 6撐腰外,需檢視非蘋陣營4G手機、以及中國大陸3G平價智慧型手機銷售狀況。通訊類應用仍是支撐封測廠第4季業績表現主軸。展望明年,物聯網和穿戴式裝置應用,備受期待。

社群留言