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力成Q4低階邏輯修正影響 營收估小幅下滑 毛利率持平

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.10.28 00:00
封測廠力成(6239-TW)今(28)日舉行法說會,展望第4季,力成總經理洪嘉?表示,第4季整體市場需求都放緩,其中包含PC周邊、消費性電子、通訊相關等,需求都往下修正,主要是因前3季晶圓供應吃緊,因此許多廠商都趕著備貨,導致第4季有修正壓力,其中以低階邏輯封測相關修正幅度最大,不過行動記憶體、FLASH與高階邏輯需求仍穩健,整季營收估溫和下滑,毛利率與獲利則希望可維持在第3季的水準。

洪嘉?指出,第4季整體市場需求明顯修正,其中包含PC周邊、消費性、通訊相關,需求都往下滑落,主要原因是前3季晶圓供應吃緊,很多客戶積極在前3季備貨,第4季面臨產業淡季,加上年底客戶都不願意備過多庫存,因此拉貨力道趨於緩和。

洪嘉?認為,以力成來看,商品型DRAM由於出貨以PC與伺服器為主,第4季面臨修正壓力,相較之下行動記憶體的需求仍穩健,另外消費性與利基型記憶體的需求也不錯。

FLASH部分,洪嘉?表示,受惠SSD(固態硬碟)需求支撐,供給仍小於需求,因此動能仍看好;邏輯方面,過去3季強勁成長,第4季自然有修正壓力,其中以低階的修正幅度最大,客戶端普遍年底不想備太多庫存,因此拉貨保守。

不過相較低階邏輯,洪嘉?強調,高階邏輯需求仍穩健,其中SIP與智慧型手機處理器晶片,仍是維持成長動能。

整體而言,洪嘉?預期,第4季力成營收會較第3季溫和下滑,主要是因季節性修正的壓力,不過毛利率與獲利預期可維持在第3季的水準附近,維持比較好的毛利率。

資本支出方面,洪嘉?表示,今年仍維持100億元支出目標,力成80億元,超豐約20億元,明年資本支出預期會比較保守,主要是擴充先進製程產能,包含晶圓級封裝、覆晶封裝、SIP等製程。

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