辛耘打進美國半導體廠供應鏈

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11 年前

（中央社記者張建中新竹27日電）再生晶圓暨半導體設備廠辛耘拓展半導體高階封裝濕製程設備傳接報，成功打進美國功率半導體廠前段濕製程供應鏈，今年總出貨量可望超越5台的目標。

辛耘指出，自製包括單晶圓與批次晶圓12吋半導體濕製程設備，因掌握關鍵技術，在半導體前後段講求更高蝕刻精度、均勻度及清洗潔淨度都有不錯表現，是能夠順利通過多家一線半導體廠認證的關鍵。

辛耘表示，目前自製12吋半導體濕製程設備及8吋成熟特殊製程設備、發光二極體(LED)前段濕製程設備訂單能見度高，預期在半導體資本支出持續成長趨勢下，明年營運展望正面。

再生晶圓產品方面，辛耘指出，儘管第1季因客戶產線調整影響，12吋高階再生晶圓產品認列遞延，不過，4月起即已回復正常水準，直至第3季產能利用率皆維持高檔，預期至明年第2季業務展望保持正面。

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