第二條　第11款1.董事會決議日期:103/10/032.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:合晶科技股份有限公司國內第五次有擔保可轉換公司債3.發行總額:總額上限新台幣600,000,000元。4.每張面額:新台幣100,000元。5.發行價格:依面額之100%發行。6.發行期間:三年。7.發行利率:票面利率0%。8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:依據委任保證契約約定。9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款。10.承銷方式:詢價圈購。11.公司債受託人:授權董事長全權處理之。12.承銷或代銷機構:台新綜合證券股份有限公司。13.發行保證人:台新國際商業銀行股份有限公司、永豐商業銀行股份有限公司。14.代理還本付息機構:凱基證券股份有限公司股務代理部。15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。17.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。18.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。21.其他應敘明事項:本次計畫之重要內容，包括資金來源、計畫項目、預計進度及預計可能產生效益及其他相關發行條件，如有因市場狀況及依主管機關指示修正而需修正者，擬請董事會授權董事長全權處理。