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▲精材送件申請上櫃

中央商情網/ 2014.10.01 00:00
(中央社記者韓婷婷台北2014年9月30日電)精材科技(3374)送件申請掛牌上櫃,董事長兼總經理關欣,主要產品為晶圓級尺寸裝及晶圓級後護層封裝。

精材科技設立於民國87年 9月,實收資本額為新台幣 23.64億元,工廠位於桃園縣中壢,股票過戶機構為台新國際商業銀行,股票承銷機構有凱基證券、第一金證券、元富證券及華南永昌綜合證券。

精材科技去年度營收為42.56億元,稅前純益為3.48億元,EPS為1.22元。

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