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晶圓封裝廠 精材科技申請上櫃

中央商情網/ 2014.09.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月30日電)晶圓封裝廠精材科技(3374)今天送件申請上櫃交易。

根據精材申請上櫃公開說明書資料,精材實收資本額約新台幣23.64億元,董事長和總經理關欣。

精材主要產品包括晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝,主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。

從市場結構來看,去年外銷市場占比72%,內銷占比28%。

從客戶比重來看,去年最大客戶占精材銷貨淨額比重約37%,今年上半年相關占比降到33%。

精材科技今年上半年合併營收新台幣22.49億元,合併毛利率18.77%,上半年營業利益2.28億元,營業利益率10.16%,上半年歸屬母公司業主淨利2.03億元,每股盈餘0.86元。

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