媒體報導，業界傳出日月光攜手美光赴中國大陸西安設廠合作案已喊卡。
對此日月光表示，針對單一客戶不予評論。
市場先前傳言美光攜手日月光，將在中國大陸西安合作設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝產線。
產業人士指出，美光為進一步整合DRAM封測業務，洽商DRAM後段封測夥伴，計畫在中國大陸西安建立標準型DRAM(Commodity DRAM)封裝產線，配合美光原先在西安設立的DRAM測試廠。
產業人士表示，美光也規劃位於新加坡的NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測基地，相關測試業務委外釋出。
從封裝設備角度來看，產業人士指出，邏輯晶片和記憶體之間封裝設備大同小異，DRAM封裝產線多採用打線封裝，彼此可相互支援。
觀察美光DRAM封裝委外比重，法人預估，美光大約4到5成封裝量自力完成，約2成多委外由南茂封裝，約1成多到2成由力成封裝。
在DRAM測試部分，法人表示目前美光DRAM測試仍以中國大陸西安測試廠為核心。
在NAND快閃記憶體(NAND Flash)部分，法人指出，美光NAND Flash封裝委外主要交給力成和日月光，測試部分除了美光自己測試外，部分委由力成和華東測試。