聚積指出，迷你窄體封裝針對LED顯示屏開發，除體積小，更適合燈驅合一架構，此架構特色是將「電子驅動元件PCB層」中包括「LED恒流驅動晶片」在內的主動電子元件與「LED燈」板放在同一PCB層之中，直接幫客戶節省PCB層板的成本，加速產線組裝生產速度。
聚積表示，傳統SSOP(GP)封裝體積過大，在戶外LED顯示屏模組無法實現燈驅合一之架構，聚積所推之mSSOP(GM)迷你窄體封裝，體積相較SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%。
聚積指出，窄體封裝推出僅9個月，已為許多LED顯示屏廠及終端客戶指定採用，目前全球超過25家客戶量產，累積出貨超過5000萬套。