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聚積LED顯示屏窄體封裝成品 推出9個月出貨破5000萬套

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.09.18 00:00
聚積(3527-TW)日前聯手與金華光、顧通,及合利來科技等LED顯示屏模組大廠,共同展示聚積獨家開發出的迷你窄體封裝(mSSOP)成品,聚積指出,隨著市場接度提升,迷你窄體封裝推出已9個月,目前已獲多家LED顯示屏廠商與終端客戶採用,全球有25家以上客戶量產,出貨累計已達5000萬套。

聚積指出,迷你窄體封裝針對LED顯示屏開發,除體積小,更適合燈驅合一架構,此架構特色是將「電子驅動元件PCB層」中包括「LED恒流驅動晶片」在內的主動電子元件與「LED燈」板放在同一PCB層之中,直接幫客戶節省PCB層板的成本,加速產線組裝生產速度。

聚積表示,傳統SSOP(GP)封裝體積過大,在戶外LED顯示屏模組無法實現燈驅合一之架構,聚積所推之mSSOP(GM)迷你窄體封裝,體積相較SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%。

聚積指出,窄體封裝推出僅9個月,已為許多LED顯示屏廠及終端客戶指定採用,目前全球超過25家客戶量產,累積出貨超過5000萬套。

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