〈熱門族群〉營運持續向上 封測業Q3樂觀

日月光營運長吳田玉指出，半導體產業下半年仍維持看好，日月光也維持逐季成長期的預估，一般第4季會較下滑，但日月光在封測與EMS接單續成長帶動下，第4季會比第3季好；明年第1季會有季節性的修正，但營收季減5~10%屬正常可接受範圍，預期上半年受惠終端市場新產品上市，可支撐半導體產業表現。

日月光受惠系統級封裝（SiP）拿下蘋果A8處理器、穿戴裝置等訂單，預期今年底SiP占集團營收比重將由第2季約6%提升到20%，成為帶動下半年逐季成長的主要動能。

法人預估，日月光第3季封測約季增高個位數百分比，電子代工服務（EMS）則季增上看30%，集團合併營收可望季增15~20%之間。

矽品因第2季營運基期高，加上非蘋陣營已提早下單備貨，7、8月進入暫緩期，預期9月才會重啟備貨潮，致使第3季營收約持平或小幅下滑。不過，整體而言，下半年營運會比上半年為佳。

矽品8月合併營收為70.08億元，雖月減5.13%，但7、8月累計營收已達143.95億元，法人估9月營收回升，單季營收將可望達219億元財測高標。

京元電7月營收達15億元，續創歷史新高，8月營收雖下滑為14.51億元，但預期第3季營收可望季增高個位數百分比。

受惠通訊、CMOS影像感測元件測試量接單持續增長，京元電下半年營運也將比上半年好。

記憶體封測大廠力成第2季歸屬母公司淨利為8.98億元，季增50.4%，每股盈餘達1.18元，優於預期；預估第3季受惠DRAM及NAND快閃記憶體需求持續強勁，邏輯IC的晶圓級封裝也接獲大訂單，營收及獲利將可望較上季持平或小幅成長，整體來看，下半年營運會比上半年好。