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蘋果概念PCB廠揮軍中國大西部新產能開始挹注

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.09.07 00:00
在2014年第3季起的如蘋果iPhone 6、各國際品牌新穿戴裝置等各式3C電子產品開始備料及推出上市同時,進一步引爆對於高階的HDI製程印刷電路板高度需求,其中如欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)業績將獲挹注,各廠在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢,也使市場對於增加提供HDI產能的華通及健鼎科技的重視。

上市PCB廠健鼎科技在中國大陸湖北省建置的仙桃廠新產能,主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板,健鼎科技在仙桃廠原有的40萬呎產能之外,再擴充40萬呎月產能的投資案已經完成。健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產能開出,主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產,而讓無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。

健鼎科技主管指出,健鼎科技在中國大陸湖北省建置的仙桃新廠,預估將逐漸成為進鼎科技在中國重要的產能來源,目前除生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板之外,也將開發汽車板在仙桃廠的進行生產。

由健鼎科技統計2014年第2季的各項產品應用,以應用於手機、平板電腦及NB的HDI板占第2季營收比重達22.7%最高,而TFT LCD光電板則占20.6%,而汽車板的營收比重已一路成長,並在第2季提高到14%而居第3位。

健鼎科技預估2014年業績將呈逐季向上攀升的走勢,包括HDI板及光電板仍然是兩大營收支柱,而汽車板的營收比重已一路成長並在第2季提高到14%,同時,健鼎在第3季接單順暢挹注下,健鼎科技初估8月營收也優於7月的36.68億元,改寫今年營收新高。

而華通在2014年8月的營收已明顯走高到29.68億元,創下今年的新高而華通在8月及9月業績在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下,其業績將出現高度的向上推升效應,其第3季的營收營收可望較第2季的76.78億元成長15-20%。

華通在台商的PCB廠中,其HDI製程產能僅次於欣興,第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將開出,在第4季起全面量產將可明顯挹注營收,對於囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言,無異是在產能上有大大的助益。

華通2014年8月營收以29.68億元改寫2014年單月營收新高紀錄,並較2013年同月29.16億元成長1.78%,累計2014年華通1-8月營收達206.18億元,也較2013年同期191.47億元成長7.68%。

華通2014年上半年財報顯示,營收148.69億元,毛利率13.25%,稅後盈餘6.18億元,優於去年同期的表現,每股稅後盈餘0.52元。

華通在台商的PCB廠中,其HDI製程產能僅次於欣興,第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將開出,在第4季起全面量產將可明顯挹注營收,對於囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言,無異是在產能上有大大的助益。

欣興電子也對下半年的HDI製程及IC載板的營運表示樂觀;但相對於傳統多層板的銷售則相對保守看待。而欣興電子上半年業績,2014年第2季營收150.88億元,較第1季增加11%,毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%,第2季稅後盈餘2.53億元,優於第1季的8700萬元,累計2014年1-6月稅後盈餘為3.4億元,每股稅後盈餘為0.22元。

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