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蘋果將推新品 日月光矽品按讚

中央商情網/ 2014.09.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月1日電)蘋果新品即將發表。IC封測大廠日月光(2311)和矽品(2325)早盤走堅。法人表示,透過供應主要客戶封裝服務,日月光和矽品間接切入蘋果新品供應鏈。

日月光早盤最高來到38.1元,漲幅逾2.2%,走勢堅挺,矽品早盤最高來到45.15元,漲幅逾3.5%。

蘋果(Apple)將在美西太平洋時間9日上午10時(台灣時間10日凌晨1時)舉行「特別活動」。市場推測當日蘋果將公布包括螢幕放大版的新一代iPhone產品。

法人表示,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,可間接切入蘋果新一代iPhone供應鏈。

法人預估,矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,美系電源管理晶片商可望繼續供應蘋果iPhone新品電源管理晶片產品,矽品可間接切入蘋果新品供應鏈。

法人預估,美系手機通訊晶片大廠可望提供蘋果新品4G LTE整合晶片,日月光和矽品持續提供美系手機晶片大廠相關覆晶(FC)封裝服務,間接切入蘋果新品供應鏈。

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