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系統級封測論壇 聚焦3DIC

中央社/ 2014.09.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北1日電)系統級封測國際高峰論壇,將於4日到5日舉辦,異質整合系統封裝的2.5D/3D IC技術,將成為論壇焦點。

由國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展,9月3日到5日將於台北世貿南港展覽館舉行,其中2014系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2014)將在4日到5日舉辦。

SEMI表示,為期2天的「系統級封測國際高峰論壇」,包含3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分。

在2.5D/3DIC部分,SEMI指出,隨著摩爾定律漸漸接近物理極限,2.5D/3D IC成為多晶片SoC整合於系統封裝SiP解決方案的技術趨勢,日益殷切。

SEMI表示,2.5D/3D IC被公認是具備終極效能、突破現有封裝架構的解決方案,驅動整個三維系統封裝SiP族群,不僅要滿足晶片、封裝及系統各個層級的最佳綜效需求,也同時朝向高頻寬與低功耗的目標邁進。

在內埋元件部分,SEMI表示,隨著穿戴式與可攜式裝置盛行,微縮化、薄型化與模組設計整合的內埋技術,重要性與日俱增。不論是內埋主動/被動元件或是內埋trace,多樣的技術開發,提供晶片設計者不同面向的思惟,以滿足設定的市場區隔。

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