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▲利機下半年業績逐季增 幅度1成

中央商情網/ 2014.08.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月27日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機(3444)下半年業績可逐季成長,幅度大約在1成左右,預估第3季單月業績,可站上近15個月單月高點。

展望下半年,法人預估,利機下半年業績可望逐季成長,第3季業績可較第2季成長1成,第4季業績可較第3季成長1成。

法人預期,利機下半年業績可較上半年佳,預估下半年和上半年業績比重大約在6比4。

從能見度來看,法人表示,目前利機訂單能見度可看到第4季。

從單月業績表現來看,法人預期,利機第3季平均單月業績可站上新台幣1.1億元,第4季平均單月業績可到1.2億元到1.3億元。

法人預估,利機第3季單月業績,有機會來到近15個月單月高點。

從產品別來看,法人預期,利機下半年LED相關產品出貨可較上半年大幅成長,幅度可大增50%以上,預估今年利機LED產品業績可較去年大幅成長150%。

在IC封裝材料和記憶體封裝基板部分,法人預期,利機下半年相關產品出貨表現,可較上半年成長1成。

在奈米銀材料部分,法人表示,利機相關產品已經獲得20幾家台灣和中國大陸觸控面板廠商認證,預期第4季可望量產出貨。

從產品營收比重來看,法人表示,目前LED產品占利機整體營收比重約25%,驅動IC相關產品占比約2成,IC封裝材料占比約3成,記憶體基板占比約1成。

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