正崴：依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之規定辦理公告

第二條　第23款1.事實發生日:103/08/152.接受資金貸與之:(1)公司名稱:正崴精密工業股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:貸與人為富崴國際投資股份有限公司，富崴為正崴持股100%子公司(3)資金貸與之限額(仟元):4767761(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):450000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):450000(8)本次新增資金貸與之原因:營業週轉(1)公司名稱:晶盛科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:貸與人為晶實科技股份有限公司，晶盛為晶實持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):4767761(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):100000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100000(8)本次新增資金貸與之原因:營業週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):5066737(2)累積盈虧金額(仟元):4036855.計息方式:無6.還款之:(1)條件:視接受資金貸與公司之營運狀況，於借款期限內還清(2)日期:借款日起一年內7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):62199778.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.099.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、金融機構、母公司10.其他應敘明事項:正崴公司股本:5,066,237仟元;累計盈虧：403,686仟元晶盛公司股本:500仟元;累計盈虧：-1仟元