隆達電子表示，目前前段磊晶、晶粒、後段封裝產能皆已滿載，自第2季起已陸續擴充後段封裝產能，擴充幅度近4成。
鑒於前段磊晶和晶粒產能亦已吃緊，隆達預計再往前段進行產能提升計畫，同時因應新機台空間需求，董事會已通過購買竹南廠房，該廠房土地總面積 2萬6101平方公尺(約7896坪)，廠房總面積5萬1094平方公尺(約1萬5456坪)，來因應未來產能擴充需求。
隆達看好未來LED照明市場的成長性，繼封裝產能擴充工程，預計增加前段磊晶與晶粒產能，預計第4季起陸續裝機，明年上半年可完成第一階段的產線擴充。