隆達看好LED照明市場 擴充產能

隆達電子表示，目前前段磊晶、晶粒、後段封裝產能皆已滿載，自第2季起即已陸續擴充後段封裝產能，擴充幅度近4成。鑒於前段磊晶和晶粒產能亦已吃緊，隆達預計再往前段進行產能提升計畫，同時因應新機台空間需求，昨董事會已通過購買竹南廠房，該廠房土地總面積26101平方公尺(約7896坪)，廠房總面積51094平方公尺(約15456坪)，來因應未來產能擴充需求。

隆達看好未來LED照明市場的成長性，繼封裝產能擴充工程，亦預計增加前段磊晶與晶粒產能，預計第4季起陸續裝機，明年上半年可完成第一階段的產線擴充。