展望第3季,法人表示,從整體產能和產能利用率來推估,預期日月光第3季IC封測和材料業績,可較第2季成長6%到9%,第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成,第3季集團業績較第2季成長幅度,預估可到15%以上。
展望第3季毛利率和營益率,日月光預期,合併營業毛利率將小幅度下滑,合併營業淨利率將略為上升。
日月光預估,今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重可到2成。
展望第3季,法人表示,從整體產能和產能利用率來推估,預期日月光第3季IC封測和材料業績,可較第2季成長6%到9%,第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成,第3季集團業績較第2季成長幅度,預估可到15%以上。
展望第3季毛利率和營益率,日月光預期,合併營業毛利率將小幅度下滑,合併營業淨利率將略為上升。
日月光預估,今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重可到2成。
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