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日月光除息 填息率約34.6%

中央社/ 2014.08.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北13日電)IC封測大廠日月光今天除息交易,每股配發現金股利1.3元,盤中最高來到35.55元,填息率約34.6%,穩健邁向填息之路。

展望第3季,法人表示,從整體產能和產能利用率來推估,預期日月光第3季IC封測和材料業績,可較第2季成長6%到9%,第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成,第3季集團業績較第2季成長幅度,預估可到15%以上。

展望第3季毛利率和營益率,日月光預期,合併營業毛利率將小幅度下滑,合併營業淨利率將略為上升。

日月光預估,今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重可到2成。

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