創意表示,旗下DDR3/DDR4實體層(PYH)是採用40奈米低功率製程技術製造,同時提供具低功耗、高效能的DDR3/DDR4實體層矽智財(IP)。
信驊在創意IP、製程技術與封裝技術支援下,克服40奈米系統單晶片(SoC)遇到的成本效益挑戰,順利量產伺服器遠端管理控制器與桌面虛擬化系統單晶片新產品。
創意指出,除提供包括DDR3/DDR實體層與控制器完整解決方案,另在台積電包括40奈米LP、28奈米HPM與16奈米FF等製程都有完整布局。
創意表示,旗下DDR3/DDR4實體層(PYH)是採用40奈米低功率製程技術製造,同時提供具低功耗、高效能的DDR3/DDR4實體層矽智財(IP)。
信驊在創意IP、製程技術與封裝技術支援下,克服40奈米系統單晶片(SoC)遇到的成本效益挑戰,順利量產伺服器遠端管理控制器與桌面虛擬化系統單晶片新產品。
創意指出,除提供包括DDR3/DDR實體層與控制器完整解決方案,另在台積電包括40奈米LP、28奈米HPM與16奈米FF等製程都有完整布局。
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