日月光自結7月集團合併營收200.52億元，較6月194.87億元成長 2.9%，比去年同期175.31億元成長14.4%。
其中日月光自結7月IC封裝測試及材料營收133.98億元，較6月131.24億元成長2.1%，比去年同期121.85億元成長10%。
法人表示，日月光7月IC封測及材料營收，僅次於5月，創歷年單月封測營收次高。
從產品應用來看，法人指出，日月光 7月基地台、手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健，系統級封裝(SiP)出貨持穩。
累計今年前7月日月光集團合併營收1333.66億元，較去年同期1164.8億元成長14.5%。
展望第3季，日月光先前在法說會上預期，公司半導體封測事業整體產能將較第2季增加約4%，整體產能利用率將從第2季的80%增加2%到4%。
從電子代工服務來看，日月光表示，電子代工服務第3季營運狀況，將延續上半年跟去年同期比較的成長趨勢。
展望第3季毛利率和營益率，日月光預期，合併營業毛利率將小幅度下滑，合併營業淨利率將略為上升。
法人表示，從整體產能和產能利用率來推估，預期日月光第3季IC封測和材料業績，可較第2季成長6%到9%區間，第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成，第3季集團業績較第2季成長幅度，預估可到15%以上。
日月光預估，今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重，可到2成。