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日月光 7月封測營收 歷史次高

中央商情網/ 2014.08.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月7日電)IC封測大廠日月光(2311)自結7月IC封測及材料營收新台幣133.98億元,創歷年單月次高。

日月光自結7月集團合併營收200.52億元,較6月194.87億元成長 2.9%,比去年同期175.31億元成長14.4%。

其中日月光自結7月IC封裝測試及材料營收133.98億元,較6月131.24億元成長2.1%,比去年同期121.85億元成長10%。

法人表示,日月光7月IC封測及材料營收,僅次於5月,創歷年單月封測營收次高。

從產品應用來看,法人指出,日月光 7月基地台、手機應用晶片封測量持續增溫,電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健,系統級封裝(SiP)出貨持穩。

累計今年前7月日月光集團合併營收1333.66億元,較去年同期1164.8億元成長14.5%。

展望第3季,日月光先前在法說會上預期,公司半導體封測事業整體產能將較第2季增加約4%,整體產能利用率將從第2季的80%增加2%到4%。

從電子代工服務來看,日月光表示,電子代工服務第3季營運狀況,將延續上半年跟去年同期比較的成長趨勢。

展望第3季毛利率和營益率,日月光預期,合併營業毛利率將小幅度下滑,合併營業淨利率將略為上升。

法人表示,從整體產能和產能利用率來推估,預期日月光第3季IC封測和材料業績,可較第2季成長6%到9%區間,第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成,第3季集團業績較第2季成長幅度,預估可到15%以上。

日月光預估,今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重,可到2成。

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