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金居7月營收 月增14%

中央商情網/ 2014.08.07 00:00
(中央社記者江明晏台北2014年8月7日電)電解銅箔供應廠商金居開發(8358)公布,7月自結合併營收新台幣3.39億元,與去年同期相較成長22%,月增率14%。

金居表示,7月有超過6成的營收,來自應用在筆記型電腦及智慧型手機的薄型銅箔,筆電終端的應用7月起因出貨新客戶及筆電產業回暖的關係,較6月營收成長近40%,應用在手機端的薄型銅箔及厚型銅箔的營收與6月持平。

金居指出,今年下半年起,市場上將陸續開出新的銅箔產能,競爭更為嚴峻,為尋求新成長動能,金居投入氧化銅市場,預計今年第3季起,開始送樣給PCB客戶認證,該產品因須與客戶配方融合,認證時間較長,預計要到第4季才有正式出貨的機會。

累計今年前7月金居營收達23.42億元,年減3.18%。

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