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蝴蝶機2正式露臉 M8親兄弟防塵防水

NOWnews/ 2014.08.01 00:00

記者甘偉中/綜合報導

日本電信商KDDI於31日發表新機消息HTC J butterfly HTL23,為HTC J butterfly的最新版本,HTC同時也在台灣發出媒體邀請,將於8月19日在東京舉辦活動,咸信屆時將會是這支新機的國際發表會。

根據KDDI公布的消息,HTC NIPPON將在8月19日舉辦「HTC Conference Tokyo 2014」活動,發表HTC J butterfly HTL23。

HTC J butterfly HTL23規格與HTC One (M8)大同小異,有相同的處理器及螢幕,主要差別在具備IP55/IP57防塵防水,相機由400萬畫素UltraPixel改為一般1300萬畫素,但還是同樣具備第二顆Duo景深鏡頭,可以先拍照再改變焦點。

機身改為塑膠材質,配備HARMAN JBL入耳式耳機,機身內也有搭配的JBL LiveStage音效。目前尚未明瞭防水會對BoomSound音響造成什麼改變,但從KDDI釋出的圖片來看,機身前方似乎仍有喇叭孔。

HTC J butterfly HTL23搭載Qualcomm Snapdragon 801 2.5GHz四核心處理器,2GB RAM,32GB ROM,可插最高128GB記憶卡,5吋Full HD Super LCD3螢幕,背部主相機1300萬畫素配備Duo景深鏡頭,前置鏡頭500萬畫素,具備IP55/IP57防塵防水能力,支援4G LTE,電池容量2700mAh。

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