記者甘偉中／綜合報導
日本電信商KDDI於31日發表新機消息HTC J butterfly HTL23，為HTC J butterfly的最新版本，HTC同時也在台灣發出媒體邀請，將於8月19日在東京舉辦活動，咸信屆時將會是這支新機的國際發表會。
根據KDDI公布的消息，HTC NIPPON將在8月19日舉辦「HTC Conference Tokyo 2014」活動，發表HTC J butterfly HTL23。
HTC J butterfly HTL23規格與HTC One (M8)大同小異，有相同的處理器及螢幕，主要差別在具備IP55/IP57防塵防水，相機由400萬畫素UltraPixel改為一般1300萬畫素，但還是同樣具備第二顆Duo景深鏡頭，可以先拍照再改變焦點。
機身改為塑膠材質，配備HARMAN JBL入耳式耳機，機身內也有搭配的JBL LiveStage音效。目前尚未明瞭防水會對BoomSound音響造成什麼改變，但從KDDI釋出的圖片來看，機身前方似乎仍有喇叭孔。
HTC J butterfly HTL23搭載Qualcomm Snapdragon 801 2.5GHz四核心處理器，2GB RAM，32GB ROM，可插最高128GB記憶卡，5吋Full HD Super LCD3螢幕，背部主相機1300萬畫素配備Duo景深鏡頭，前置鏡頭500萬畫素，具備IP55/IP57防塵防水能力，支援4G LTE，電池容量2700mAh。