林文伯：對台灣半導體產業有信心

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12 年前

（中央社記者鍾榮峰台北2014年7月31日電）IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示，對未來3年台灣半導體晶圓代工和封測產業有信心。

林文伯預期，未來 3年全球智慧型手機市場可持續成長，預估仍有兩位數成長幅度，可助益封測產業，期盼矽品成長動能來自總體市場的成長。

展望下半年主要產品線產能規模，林文伯預估，第3季8吋凸塊晶圓月產能約8萬4000片，12吋凸塊晶圓月產能達10萬1000片，FC-CSP封裝產品月產能約8200萬顆，FC-BGA封裝產品月產能約2900萬顆。WLCSP封裝月產能約1.2億顆。

林文伯預期，第4季FC-CSP封裝產品月產能約8800萬顆，WLCSP封裝月產能約1.3億顆。