回到頂端
|||
熱門: 價值觀 虐貓案 Google

林文伯:對台灣半導體產業有信心

中央商情網/ 2014.07.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月31日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,對未來3年台灣半導體晶圓代工和封測產業有信心。

林文伯預期,未來 3年全球智慧型手機市場可持續成長,預估仍有兩位數成長幅度,可助益封測產業,期盼矽品成長動能來自總體市場的成長。

展望下半年主要產品線產能規模,林文伯預估,第3季8吋凸塊晶圓月產能約8萬4000片,12吋凸塊晶圓月產能達10萬1000片,FC-CSP封裝產品月產能約8200萬顆,FC-BGA封裝產品月產能約2900萬顆。WLCSP封裝月產能約1.2億顆。

林文伯預期,第4季FC-CSP封裝產品月產能約8800萬顆,WLCSP封裝月產能約1.3億顆。

社群留言