日月光下午舉辦法人說明會，展望第3季，董宏思表示，根據當前業務狀況評估與匯率假設，公司半導體封測事業整體產能將較第2季增加約4%，整體產能利用率將從第2季80%增加2%到4%。
從電子代工服務來看，董宏思表示，電子代工服務第3季營運狀況，將延續上半年和去年同期比較的成長趨勢。
展望第3季毛利率和營益率，董宏思預期，合併營業毛利率將小幅下滑，合併營業淨利率將略升。
日月光營運長吳田玉指出，從客戶拉貨、備料、產能情形等層面來看，對第3季和第4季相當樂觀，可維持逐季成長。
對於高雄K7廠進度，吳田玉表示，K7廠試產已超過2個月，期間政府機關和環保團體關懷監督，目前日月光營運一切正常，正式復工通知，並沒有確切日期，一切配合政府機關。
在系統級封裝(SiP)業績表現，董宏思表示，去年第4季SiP占整體封測材料業績比重大約8%，今年第2季由於季節性調整，SiP占比下滑到3%左右，預期下半年SiP業績和占比會明顯增加。
展望第3季資本支出，董宏思預估，第3季資本支出規模會比第2季增加一些。