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日月光Q3封測產能 估季增4%

中央商情網/ 2014.07.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月30日電)封測大廠日月光(2311)財務長董宏思預估,第3季半導體封測事業整體產能將較第2季增加約4%,合併營業淨利率略升。

日月光下午舉辦法人說明會,展望第3季,董宏思表示,根據當前業務狀況評估與匯率假設,公司半導體封測事業整體產能將較第2季增加約4%,整體產能利用率將從第2季80%增加2%到4%。

從電子代工服務來看,董宏思表示,電子代工服務第3季營運狀況,將延續上半年和去年同期比較的成長趨勢。

展望第3季毛利率和營益率,董宏思預期,合併營業毛利率將小幅下滑,合併營業淨利率將略升。

日月光營運長吳田玉指出,從客戶拉貨、備料、產能情形等層面來看,對第3季和第4季相當樂觀,可維持逐季成長。

對於高雄K7廠進度,吳田玉表示,K7廠試產已超過2個月,期間政府機關和環保團體關懷監督,目前日月光營運一切正常,正式復工通知,並沒有確切日期,一切配合政府機關。

在系統級封裝(SiP)業績表現,董宏思表示,去年第4季SiP占整體封測材料業績比重大約8%,今年第2季由於季節性調整,SiP占比下滑到3%左右,預期下半年SiP業績和占比會明顯增加。

展望第3季資本支出,董宏思預估,第3季資本支出規模會比第2季增加一些。

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