力成後市外資保守 除息表現平淡 下跌貼息
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
11 年前
IC封測力成(6239-TW)今(30)日除息，每股配發2元現金股利，雖然力成對營運後市樂觀看待，但外資看法多偏保守，其中記憶體方面供應吃緊，恐連帶影響力成的營收表現，利空影響力成除息股價表現，盤中下跌1%以上，面臨貼息壓力。
力成對第3季營運看法正面，預期營收與毛利率皆可與第2季持平或微幅成長，整體下半年仍估可較上半年成長，全年則估可回到2011年的水準。
力成看好下半年DRAM市場需求動能，雖然供給吃緊，但需求仍強勁，可望支撐力成的DRAM營收表現；FLASH方面，力成看好在應用面擴散帶動下，其中SSD(固態硬碟)需求最好，也可望推升營收成長。
整體第3季力成封裝產能利用率預估在9成，測試也有8成左右，支撐營運表現。
雖然力成營運展望樂觀，但外資看法則偏向保守，外資摩根士丹利認為，力成的DRAM封測面臨日月光與南茂搶單的壓力，在美光與東芝的市佔率都有下滑風險，此外也有外資認為，雖然DRAM市況佳，但產能吃緊恐影響後段封測出貨表現，壓抑力成營運。