日月光和矽品不約而同在7月30日舉辦法人說明會，記憶體封測大廠力成將在7月22日舉辦法說會。市場關注主要封測台廠下半年應用拉貨動能、對第3季和下半年營運展望、以及20奈米以下製程高階封裝發展態勢。
整體觀察，半導體產業供應鏈第3季仍將持續建立庫存，主要拉貨動能來自4G LTE智慧型手機、4G基地台和網通設備、中國大陸平價智慧型手機、以及美系智慧型手機新品和穿戴式裝置等市場需求。
4G LTE智慧型手機新品下半年陸續問世，加上中國大陸對4G LTE基地台和網通設備拉貨力道持續加溫，預期28奈米和20奈米製程無線通訊晶片、系統單晶片(SoC)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片等高階封測需求可穩定成長。
包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、聯發科(MediaTek)、賽靈思(Xilinx)等晶片設計大廠，持續下單投片4G LTE晶圓代工，有助日月光和矽品高階封裝、以及後段晶圓測試和成品測試台廠第3季業績表現。
另一方面，中國大陸平價智慧型手機市場需求穩健，包括聯發科、展訊、海思等3G系統單晶片拉貨持續向上，也有助矽品和晶圓測試和成品測試台廠第3季業績表現。
市場預期美系智慧型手機新品將在9月底亮相，相關零組件供應鏈已啟動出貨，日月光第3季電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組、以及IC封測的系統級封裝(SiP)出貨力道，可望明顯加溫。
下半年筆記型電腦市場可望啟動另一波換機潮，加上智慧型手機需求穩健，持續帶動固態硬碟(SSD)和NAND型快閃記憶體出貨表現。
目前SSD供應鏈出貨有短缺跡象，美系大廠庫存天數縮短，不過日系NAND型快閃記憶體(NAND Flash)大廠新廠產線預計8月可擴大量產，力成第3季NAND型快閃記憶體封測量可續入佳境。
另一方面，封測台廠須審慎觀察第3季平板電腦和大電視市場走勢。
大尺寸手機產品積極推陳出新，加上近半年平板電腦市場較欠缺亮點、產品削價競爭，預期今年全球平板電腦市場規模成長率趨緩，可能牽動部分封測台廠在平板電腦應用的出貨量。
大尺寸電視第3季市場需求預期偏緩，供應鏈可能仍將面臨零組件庫存調節，也將牽動部分封測台廠在消費電子類以及LCD面板驅動IC封測的出貨表現。
第2季高階封測需求強勁，終端市場應用和客戶拉貨增溫，帶動日月光第2季IC封測營收、矽品第2季整體營收均創歷史單季新高，力成第2季營收也來到歷史單季第3高。
展望第3季，上游晶圓代工龍頭台積電第3季業績可望續創新高，後段主要封測台廠第3季仍成長可期，但需留意部分晶片設計客戶重複下單、產業庫存水位以及市場應用變化。