欣銓自結6月合併營收5.12億元，較5月5.08億元微增0.78%，比去年同期4.25億元增加20.43%。
法人表示，欣銓6月業績創歷史單月新高，欣銓6月邏輯IC和混合訊號IC晶圓測試量穩健向上，記憶體和驅動IC測試量持穩。
欣銓第2季自結合併營收約14.75億元，較第1季12.31億元大增19.8%。
法人指出，欣銓第2季晶圓測試量持續向上，歐美整合元件製造廠(IDM)和晶圓代工廠(Foundry)晶圓測試拉貨力道強勁，帶動欣銓第2季業績明顯加溫。
累計今年前6月欣銓自結合併營收27.06億元，比去年同期23.09億元成長17.15%。
從產品線來看，法人表示，目前晶圓測試占欣銓整體業績比重，已達90%，成品測試比重不到1成。
展望第3季，法人預期，欣銓第3季業績可望續揚，有機會再創歷史單季新高。