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立德電子:本公司替子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.背書保證,已達『公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則』第二十五條第一項第二、三、四款之公告規定

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.06.27 00:00
第二條 第22款1.事實發生日:103/06/272.被背書保證之:(1)公司名稱:Leader Electronics (B.V.I) Inc.(2)與提供背書保證公司之關係:Leader Electronics (B.V.I) Inc.為本公司(立德電子)間接持股100%之轉投資子公司(3)背書保證之限額(仟元):2898938(4)原背書保證之餘額(仟元):524825(5)本次新增背書保證之金額(仟元):149950(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):674775(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):29990(8)本次新增背書保證之原因:銀行融資額度擔保3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):153874(2)累積盈虧金額(仟元):-898445.解除背書保證責任之:(1)條件:合約到期屆滿自動解除(2)日期:合約到期屆滿自動解除6.背書保證之總限額(仟元):28989387.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):6747758.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:23.289.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:44.1110.其他應敘明事項:無

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