經與 IBM 共同開發，勤友光電此套系統已證明了比同業的設備更低的能量消耗，更快速的晶圓清洗速度，更高的良率及產出率，多種接合膠材之選擇，因此客戶的持有成本將最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討此項已申請專利之雷射剝離技術。此項技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
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勤友光電為真空濺鍍設備與半導體3D IC 製程設備的專業廠商。於2013年7月自勤友企業分割成立。勤友集團在觸控面板產業的應用上，已累積相當豐富的經驗，不但可提供 ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的解決方案，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，並已開發高階及軟性特殊材料的卷對卷鍍膜設備。
另隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長，2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點技術之一。為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步，IBM 與勤友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。勤友光電網站：www.kyopt.com。
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