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頎邦通過配息 2.6元

中央商情網/ 2014.06.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台中2014年6月12日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)上午召開股東會,通過配發股東現金每股2.6元,其中盈餘分配現金股利每股1.6元,資本公積發放現金每股1元。

頎邦去年合併營收158.11億元,歸屬母公司業主淨利25.01億元,每股稅後盈餘4.14元。

展望今年,頎邦預期智慧型手機和平板電腦滲透率將持續提升,消費者對高解析度需求,可帶動大尺寸驅動IC出貨量,預期旗下欣寶電子生產效率、良率和產能利用率可望提升,購併效益將逐步彰顯。

頎邦表示,公司持續以現有技術,開發其他應用產品代工,例如厚銅、銅柱及無鉛凸塊等技術,可運用於手機、可攜式或穿戴式行動裝置、高效能電源管理積體電路及功率放大器等應用的封裝。

從各產品線來看,頎邦預估今年凸塊服務260萬片、COF捲帶封裝11億顆,COG玻璃基板封裝22億顆,WLCSP晶圓級封裝8.3億顆,薄膜式封裝載板8.7億個。

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