頎邦去年合併營收158.11億元，歸屬母公司業主淨利25.01億元，每股稅後盈餘4.14元。
展望今年，頎邦預期智慧型手機和平板電腦滲透率將持續提升，消費者對高解析度需求，可帶動大尺寸驅動IC出貨量，預期旗下欣寶電子生產效率、良率和產能利用率可望提升，購併效益將逐步彰顯。
頎邦表示，公司持續以現有技術，開發其他應用產品代工，例如厚銅、銅柱及無鉛凸塊等技術，可運用於手機、可攜式或穿戴式行動裝置、高效能電源管理積體電路及功率放大器等應用的封裝。
從各產品線來看，頎邦預估今年凸塊服務260萬片、COF捲帶封裝11億顆，COG玻璃基板封裝22億顆，WLCSP晶圓級封裝8.3億顆，薄膜式封裝載板8.7億個。