頎邦自結5月合併營收14.61億元，較4月14.6億元微增，比去年同期14.52億元成長0.6%。頎邦5月合併營收續創歷史單月次高，僅次於3月15.09億元高點。
從封裝產品線來看，法人表示，頎邦5月大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨穩健，中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨持平。
從凸塊產品來看，法人表示，頎邦5月12吋金凸塊出貨持續勁揚，稼動率持續滿載。
累計今年前5月頎邦自結合併營收70.82億元，較去年同期66.33億元增加6.76%。
展望第2季，法人預估，頎邦第2季業績季增幅度，落在5%到10%區間，有機會落在43億元到44億元區間，超越2012年第4季，創歷史單季新高。
法人表示，頎邦第2季已獲新單，續供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品，間接切入美系智慧型手機新品，預估第3季出貨量可大增3倍。