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▲南茂今年資本支出估24億元

(中央社記者鍾榮峰台北2014年5月27日電)封測大廠南茂(8150)表示,台灣南茂與百慕達南茂整併不排除是方向,但目前尚未決定。今年南茂資本支出約新台幣24億元。

南茂下午參加證交所舉辦「上市公司業績發表會」。

法人問及百慕達南茂與台灣南茂整併事宜,南茂表示,台灣南茂採取被動態度,主控權在百慕達南茂,雙方整併不排除是方向,但目前尚未決定;未來整併就是合併,雙方要開股東會,兩邊股東會同意後才會合併。

在資本支出部分,南茂預估,今年資本支出規模約新台幣24億元,其中4成投資金凸塊,封裝投資占比25%,驅動IC封測投資占比約2成多,15%到20%資本支出投資在測試輔助工具。

在擴充產能部分,南茂表示,8吋銅柱凸塊已經量產,主要鎖定電源管理晶片應用。南茂計畫擴充12吋金凸塊晶圓產能,預估第3季底月產能可達3萬2千片。未來不排除擴充大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)產能,因應4K2K大電視面板驅動IC市場需求。

從稼動率來看,南茂表示,目前封裝產線稼動率約85%,凸塊晶圓稼動率達9成。中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)稼動率約8成多。編碼型記憶體(NORFlash)封測產能利用率約8成,第2季到第3季估稼動率可提高。

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