TPCA與工研院產業經濟與趨勢研究中心於每季所舉辦的「PCB產業大勢系列研討會」，邁入第4年，為促進台灣北、中、南 PCB產業資訊交流，TPCA首次於29日將PCB產業大勢系列研討會移師高雄舉辦，將探討軟性銅箔基板與影像轉移技術發展趨勢，展望 PCB產業最新脈動。
研討會中，除了邀請工研院IEK針對台商PCB產業進行現況剖析與未來預測，更邀約台虹科技與長興化學工業分享電路板材料與技術趨勢，從軟板材料的需求走向，到影像轉移技術與感光性材料的應用討論。
工研院資深分析師江柏風指出，歐美兩大消費市場正逐漸打開消費、採購大門，將拉升市場對於電子產品的需求，進而帶動 PCB產業成長，但具有採購熱度的電子市場，還是侷限在智慧型手機、平板電腦等少數產品，使得電子產品成長幅度並不會太大。
江柏風預測，2014年台商兩岸PCB產業將會成長2.66%，產值可上升至新台幣5330億元，一掃台商兩岸PCB產業近年來低成長態勢。