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頎邦電視驅動IC封裝 小幅季增

中央商情網/ 2014.05.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年5月16日電)法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147) 第2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝,可較第1季小幅成長。

法人表示,中國大陸五一假期市場拉貨力道偏緩,大電視總銷售狀況趨緩,不過4K2K大電視滲透率持續穩健向上,預估第2季大尺寸面板驅動IC出貨量可小幅加溫。

法人預估,頎邦第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝,可較第1季小幅成長。

法人表示,頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝捲帶材料稼動率,可望提升到7成。

在大尺寸面板驅動IC封裝部分,法人指出,頎邦第2季持續採取套餐銷售方案,因應南韓驅動IC封測廠LB Semicon削價競爭。

頎邦自結4月合併營收新台幣14.6億元,較3月15.09億元減少3.3%,比去年同期13.33億元成長9.5%。累計今年前4月自結合併營收56.21億元,較去年同期51.81億元增加8.5%。

法人表示,頎邦3月營收創歷史單月新高,4月營收小幅拉回,仍創歷史單月次高。

展望第2季,法人預估,可較第1季成長5%到10%,有機會超過45億元,並超越2012年第4季,創歷史單季新高。

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