利機新品切入面板驅動IC台廠

法人指出，利機近期1年到2年，與台灣塑膠成形供應商合作，積極布局Emboss Tape產品，相關產品是面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝tape包裝用間隔帶產品。

法人表示，利機銷售Emboss Tape產品，已成功打進中小尺寸面板驅動IC台廠。

從銷售量來看，法人預估利機5月Emboss Tape出貨明顯加溫，可較4月倍數成長，預估Emboss Tape出貨訂單，可持續到年底，相關出貨量可望逐季增溫。

從應用面來看，法人預估，今年利機Emboss Tape產品有機會拓展到大尺寸面板驅動IC封裝應用。

利機第1季合併營收新台幣2.24億元，較去年同期1.8億成長24%；稅後盈餘920.7萬元，較去年同期大幅成長192%，每股稅後純益0.24元。

利機自結4月合併營收8424萬元，較去年同期大幅成長41%，相較3月9004萬元小幅下滑6%；累計今年前4月自結合併營收3.09億元，較去年同期2.4億元成長29%。

利機表示，4月包括封測材料、驅動IC以及LED相關產品，成長幅度平均達1成。

展望今年，利機預估，封測、驅動IC及LED產業後市看好，將帶動業績逐季成長。