封測大廠南茂 獲利波段單季新高

南茂公布第1季財報，第1季合併營收約49.89億元，較去年第4季48.9億元成長2%，比去年同期44.2億元增加12.8%，第1季合併毛利率19.55%，去年第4季18.7%，去年同期13.69%。

第1季南茂合併營業利益6.28億元，合併營業利益率12.59%，去年第4季11.42%，去年同期7.64%。

法人表示，南茂第1季產品組合調整、產線效率提升，加上材料成本下降等因素，帶動第1季毛利率和營益率較去年第4季和去年同期成長。

從產品組合來看，法人表示，第1季DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占比約45%，快閃記憶體封測業績占比近2成。

南茂第1季歸屬母公司業主淨利達8.82億元，較去年第4季7.22億元成長22%，較去年同期4.37億元大增101%，第1季南茂每股稅後盈餘1.05元，去年第4季EPS 0.86元，去年同期EPS 0.52元。

法人表示，南茂旗下泰林第1季認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益，助南茂第1季獲利明顯成長，是2008年金融風暴以來單季高點。

展望第2季，法人預估南茂第2季業績季增幅度，上看10%，未來2季業績估可逐季成長。