景碩自結4月合併營收23.06億元，較3月21.2億元成長8.7%，比去年同期19.53億元成長18.05%。法人表示，景碩3月營收已創歷史新高，4月營收繼續攻上23億元，續創歷史單月新高。
法人表示，景碩4月中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道續強，帶動相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨。
累計今年前4月景碩自結合併營收81.03億元，較去年同期72.77億元增加11.34%。
展望第2季，法人預估，景碩第2季業績可較第1季成長逾1成，成長幅度落在10%到15%區間，預估單季業績有機會接近65億元，估創歷年單季新高。
展望今年主要產品線走勢，法人預估，景碩今年FC-CSP封裝載板出貨，可較去年成長2成；今年景碩FC-BGA載板業績，可望較去年成長10%到15%。