美桀6月上櫃 掛牌價暫訂35元 新產品助威 Q2營收揚帆

美桀去年在產品結構中，在插件式功率電感價格隨客戶成本控制而跌價下，導致營收僅13.28億元，雖較前年下滑6.21%，但在Mini Molding Choke開始出貨，加上表面黏著式電感QPI也進入市場，大幅推升毛利率，使得獲利逆勢成長，稅後淨利達1.04億元，年增逾7成，每股盈餘2.17元。

美桀APL主要應用於主機板，佔公司營收比重達65%，而主要客戶為國內代工大廠，包括鴻海(2317-TW)集團、精英(2331-TW)集團、緯創(3231-TW)、和碩(4938-TW)、技嘉(2376-TW)、廣達(2382-TW)等，近幾年積極深耕電感關鍵技術的研發，另外插件式(DIP)電感上繼續深化，推出升級版方型組合功率電感系列，加上自動化生產帶來的經濟規模，今年將全力衝刺PC主機板、顯示卡應用市場，維持4成以上的市佔率。

美桀指出，今年除了APL接單穩定成長外，新產品一體成型扼流器及表面黏著式電感QPI可望有大幅度成長，另外下半年也將推出秘密武器「熱封產品」，目前已經通過客戶端認證，小量出貨，以電源供應器、LED TV等高電流、大電感市場為主，對於下半年營運如虎添翼。

美桀今年一體成型扼流器(Mini Molding Choke)持續放量，加上市場訂單回溫，第2季營運可望向上攀升，法人估計第2季營收可望季增超過2成。