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矽品4月營收創高 估5月續衝高

中央商情網/ 2014.05.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年5月5日電)IC封測大廠矽品(2325)自結4月合併營收新台幣68.23億元。法人表示,矽品4月合併營收續創歷史單月新高,估5月可續創高,有機會突破70億元大關。

矽品自結4月合併營收68.23億元,較3月64.62億元成長5.6%,比去年同期56.21億元大增21.38%。

法人表示,矽品去年10月合併營收達65.54億元,已創歷史單月新高,矽品今年4月合併營收續創歷史單月新高。

法人指出,矽品4月手機應用封測產品成長增溫,4G LTE基地台等基礎建設需求也穩健向上,消費電子和記憶體也相對成長,電腦應用封測出貨持穩。

展望5月和第2季,法人預估,矽品4月和5月業績可呈現逐月成長走勢,6月相對修正,估5月會是第2季單月業績高點,有機會突破70億元大關,續創歷史單月新高。

矽品先前在法說會上預估,基於第2季平均匯率在新台幣30.2元兌1美元情況下,今年第2季營業收入將介於201億元到208億元。第2季營業毛利介於48.24億元到52億元,營業利益將介於31.15億元到34.32億元。第2季每股盈餘估約0.87元到0.96元。

法人預估,矽品第2季營收可續創歷史單季新高,估季增11.3%到15%,第2季合併毛利率可落在24%到25%,第2季合併營業利益率估15.5%到16.5%。矽品第2季每股盈餘可望是2009年第4季以來相對高點。

展望第2季稼動率,矽品先前預估,第2季打線封裝產能利用率在86%到90%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率94%到98%,測試稼動率90%到94%。

矽品董事長林文伯指出,第2季對於高階封測需求仍然強勁,目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線,都處於高使用率,產能相當吃緊。隨著時間演進,半導體業者對於今年產業景氣狀況越來越樂觀。

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